12月11日-12日，国内先进封装领域的率先者——甬矽电子携全套惩办决策惊艳亮相上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届中国集成电路蓄意业博览会（ICCAD - Expo 2024），在12日下昼的先进封装与测试分论坛上开云体育(中国)官方网站，甬矽电子研发总监钟磊发表了题为《系统集成的先进晶圆级封装趋势》的主题演讲，从技巧层面上共享了先进封装的发展趋势。甬矽电子积极布局基于Chiplet的先进HDFO、2.5D、3D等晶圆级封装技巧，到手开采多芯片扇出异构集成封装（Multi-Chip High Density Fan-Out，HDFO）技巧，并在2.5D Chiplet封装研发上获得阶段性积极效力，以及竣事面向运算、奇迹器等领域的大颗FC-BGA技巧开采并竣事量产，布局霸占先进封装行业发展先机。

展会时候，爱集微就甬矽电子家具布局与上风、改日预测、国内先进封装产业发展近况等话题与钟磊进行了相似。

聚焦先进封装两大技巧场地 精彩演讲干货满满

连年来，5G、大数据、东谈主工智能（AI）、自动驾驶等高端专揽场景对芯片的算力、带宽、功耗等条目越来越高，促使行业在摩尔定律平缓靠拢物理极限的配景下加快探索新的可能性。先进封装已成为超越摩尔定律，进步芯片性能的要道所在，市集需求也随之爆发。市调机构预估，2024年到2029年先进封装每年将保执高出10%的增长率，增长率前三为Flipchip、2.5D/3D、SiP，其中2.5D/3D增长率最高。

钟磊在演讲中提到了先进封装技巧的两大场地——SiP和Chiplets。钟磊指出，SiP系统级封装集成经历了从单芯片向多芯片，单面封装向双面封装的发展流程，工艺样式也向混书籍成、定制化封装结构发展。

接下来，钟磊从晶圆级封装集成– Moore’s Law 发展挑战及Chiplets机遇、晶圆级封装集成– Advanced High Density Fan-out（HDFO）、2.5D、3D Chiplets整书籍成等方面登程全面领略了Chiplets的技巧发展。他默示，“先进Chiplets整合技巧的蔓延和快速发展，HDFO、2.5 D、3D异质/异构整合决策及结构正冲破IC集成的瓶颈，为先进高算力、高性能芯片提供了更多翻新封装惩办决策。甬矽电子执续专注于包括系统级SiP集成及晶圆级Chiplets整合封装技巧，执续为客户提供高端芯片封装和测试惩办决策。”

据了解，甬矽电子技俩分为两期，一期以系统级封装家具为主，家具线包括WB-LGA、WB-BGA、搀杂SiP、QFN、QFP等；二期2023年Q1认真启用，技俩占地500亩、量度总投资额111亿元，透顶满产后将达年产130亿颗芯片，主要专注于高阶封装，家具线包括FC-CSP、FC-BGA、Bumping、WLCSP、Fan-out、2.5D等FC及晶圆级封装技巧。

携全线家具惊艳亮相 诱惑宽敞参会者藏身相似

甬矽电子的翻新家具在展会上诱惑了宽敞参会者的驾临参不雅与相似磋磨，成为ICCAD时候的一大亮点。

据钟磊先容，甬矽电子手脚专科的封测平台，家具遮蔽了从中端到高端、再到晶圆级先进封装技巧惩办决策。甬矽电子在这次ICCAD上要点展示了SiP系统级封装、大颗FC-BGA技巧、多芯片Fan-out（HDFO）封装，以及公司当下正鼎力参加开采的2.5D/3D晶圆级封装等。他在谈及市集关于甬矽电子家具的响当令默示：“当今客户及市集对公司的举座评价积极正向，充分确定公司家具在质地和委用等多维度竞争力，同期在先进封装方针及研发的执续鼎力参加。甬矽紧跟市集发展趋势和客户需求，赐与客户提供全场地的支执。”

SiP系统级封装是甬矽电子刚劲之一，领有丰富的开采教诲和深厚的技巧积存，钟磊指出：“甬矽电子借由自己SiP系统级封装的雄伟工艺整合才和解上风，给客户提供客制化的SiP模组惩办决策，并将SiP技巧蔓延到智能驾舱、自动驾驶等汽车电子专揽领域。甬矽电子提前方针布局汽车电子领域，在2019年即获得了车规IATF16949履历认证，当今在车载MCU、智能驾仓、图像传感器、激光雷达传感器等多个领域的家具齐已竣事大界限量产。”

甬矽电子紧跟市集需乞降技巧趋势，布局Chiplet技巧研发，当今已到手竣事Multi-Chip High Density Fan-Out（多芯片扇出异构集成封装，HDFO MCM）技巧和Fan-out chip FCBGA（FO-FCBGA）封装技巧，在2.5D、3D先进晶圆级封装技巧上获得阶段性的积极效力。“甬矽电子手脚先进封装领域的新力量，建制高规格自动化晶圆级封装车间及分娩线（接纳先进天车系统及配套自动化软件系统），同期鼎力引进高端先进封装领域技巧东谈主才并执续里面造血东谈主才培养，自软硬件上的协同配套为高阶2.5D Chiplet封装的研发及量产篡改提供了保证。”钟磊说谈。

新兴专揽运转先进封装需求 国产替代正那时

从先进封装市集的竞争方法来看，新兴专揽运转先进封装需求，市集方法也随之变化。钟磊默示，“国外封装大厂比国内厂商入局稍早，但当今国内的先进封装企业在技巧研发和产业激动方面仍是获得了长足的跳跃和紧要效力。连年来AI东谈主工智能、大数据、奇迹器、5G通讯等新兴产业催生了先进封装的需求，就当下而言，无论是国外大厂如祖国内厂商，市集提供的齐是同等的契机和平台，运转各家企业大界限参加以进行技巧研发和家具量产。”

国内封装企业的长足发展不离开产业生态提供的“沃土”，钟磊随后对国内封装产业的生态竖立建议了建议，他合计，“一直以来，国内先进封装芯片的市集需求执续增长，以及芯片开端也由本来的主要外采篡改国产替代趋势。在惩办中高端需求方面，亟需产业链陡立游的协同合作。同期，在高校训导及企业自己加强东谈主才的引进和执续培养，以连绵陆续运输东谈主才相沿产业发展。”

具体到甬矽电子，该公司也在执行中助力国内封装产业的发展。钟磊临了谈到了公司的发展方针和市集计谋，“咱们登程点要夯实基本盘，包括SiP系统级封装、FCCSP及大尺寸FCBGA封装技巧等，同期要点发展2.5D、3D Chiplet先进封装开云体育(中国)官方网站，获得高阶芯片专揽领域拓展及翻新冲破，为客户及市集需求提供全场地、有价值的封测惩办决策。”